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内孔抛光技术：磨粒流内孔抛光工艺说明
内孔抛光技术目前也是比较多的，但是针对精密工件内孔抛光，需要显著提升光洁度、降低粗糙度，且需要均匀、高效，在这种情况下，使用什么工艺好呢？我们来介绍一种新型的，利用磨粒流体进行内孔抛光的工艺！
磨粒流内孔抛光原理介绍：
如视频所示，针对内孔内壁的流体抛光，是一种物理抛光方式，利用弹性软磨料进行挤压研磨，从而提升内壁光洁度。弹性软磨料经过增压系统后，挤压进入工件孔内，进行精细研磨。磨料类型通常为高分子碳化硅软磨料，钻石软磨料等。
控制方式：
通过PLC控制，可调节参数包括压力、时间、流速等。参数可记忆保持，以便于下次调用。
磨粒流内孔抛光效果说明：
通过磨粒流抛光后的内壁光洁度，可以在原有基础上，提升3-5个档次，如原始粗糙度是0.8，可以抛到0.2或以下；原始粗糙度是0.2，可以抛到0.05或以下。内孔原始光洁度越高，使用流体抛光后的光洁度就更容易提升！甚至可以达到超精密水准！
效率说明：
一般金属工件，每次抛光时间在3-5分钟，根据工件尺寸，每次抛光的数量不一样，越小的工件，每次可以抛光的数量越多。
如果是硬质合金工件，抛光时间要长一点，一般在10-40分钟不等。
磨粒流内孔抛光优势说明：
1、精度高、精度可控，不伤工件；
2、物理抛光，没有腐蚀性；
3、可处理各种微细孔、异型孔、交叉孔；
4、效率高，效果均匀且彻底。